OPPO 第一代智能手機級處理器有望于 2024 年推出

2023-01-01 17:38:18 編輯：翟家影來源：

導讀 OPPO最近宣稱其第一方芯片組目標并非曇花一現(xiàn)，推出了MariSilicon Y作為其首款X的后續(xù)產品。雖然這 2 款產品分別是專用音頻處理器和 AI

OPPO最近宣稱其第一方芯片組目標并非曇花一現(xiàn)，推出了MariSilicon Y作為其首款X的后續(xù)產品。

雖然這 2 款產品分別是專用音頻處理器和 AI 齒輪圖像信號處理器，但它們的繼任者可能只是成熟的應用處理器(或 AP)，與Axx Bionic或Tensor芯片組相同。

據傳，該 OEM 已準備好在2024年之前準備好控制其第一款智能手機的芯片組;現(xiàn)在，著名的泄密者Ice Universe在他們關于該主題的最新帖子中重申了這一時間表。據報道，OPPO為此招募了“數(shù)千人”。

這份報告引發(fā)了人們的猜測，即假定的第一代 AP 將能夠在其市場上競爭，因為它將在臺積電的3 納米(nm) 節(jié)點上制造，主要是因為MariSilicon X是來自同一來源的 6 納米芯片。

它可能集成也可能不集成來自聯(lián)發(fā)科(另一家通常隸屬于臺積電的芯片設計公司)的新的開源 Dimensity5G開放資源架構，此外還有 ISP 和其他可能在內部使用的組件。

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