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三星正在為Galaxy S23系列的展示做好一切準(zhǔn)備,按計(jì)劃,該系列應(yīng)在 2023 年初發(fā)布。這家韓國(guó)公司的新高端產(chǎn)品最近在中國(guó)通過(guò)了 TENAA,其中揭示了這些設(shè)備的一些關(guān)鍵功能.
中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)表示,三星旗艦手機(jī)將使用高通新的 Snapdragon 8 Gen 2 芯片,但這將是該手機(jī)的定制版本,它將是集成到小米等高端智能手機(jī)中的更強(qiáng)大的芯片組13、小米13 Pro或摩托羅拉Moto X40。
據(jù)稱,Galaxy S23 搭載的驍龍 8 Gen 2將在某些方面超越原機(jī)型,但這些差異化特性并未透露。有以下核心配置的討論:
1 個(gè) ARM Cortex-X3 – 3.2GHz
2 個(gè) ARM Cortex-A715 – 2.8GHz
2 個(gè) ARM Cortex-A710 – 2.8GHz
3 個(gè) ARM Cortex-A510 – 2.0GHz
專為 Galaxy S23 系列打造的驍龍 8 Gen 2定制版和特別版最高頻率為 3.36 GHz,這意味著它可以提供具有超頻 400 MHz 主內(nèi)核的該芯片版本。在小米 13 中發(fā)現(xiàn)提供了最大速度為 2.8 GHz,因此本節(jié)中的差異很明顯。
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