突破性第三代半導體材料！碳化硅利好消息密集催化，產業(yè)鏈上市公司梳理（碳化硅東尼電子簽下巨額訂單）

據相關數據統(tǒng)計在2023年的1月12日到15日碳化硅的生產企業(yè)東尼電子簽下了巨額訂單，該訂單顯示東尼電子三年的交付量達到了90萬片已經和芯片大廠英菲林擴大碳化硅材料的采購，碳化硅是最新的第3代半導體材料和此前的產品相比，碳化硅制成的器件的耐熱性和耐壓性都非常的好，而且導通性的損耗率也可以大幅度的降低，非常適合制造高壓功率器件和高功率射頻器件。

碳化硅的發(fā)展趨勢：

1.碳化硅的應用主要包括新能源光伏儲能和通信等多個領域，根據東方財富證券的統(tǒng)計目前世界各大廠商已經開始布局800伏平臺的碳化硅膜片，而且800伏的碳化硅擁有廣闊的發(fā)展空間，目前全球的碳化硅功率半導體市場已經從2021年的11億美元增長到了2027年的63億美元，增長幅度達到了34%。

2.     中國銀行證券分析師在2022年的12月13日，就對目前碳化硅產業(yè)量進行了區(qū)分，整個產業(yè)鏈主要分為了設備，徹底外研設計器件以及封裝模塊，目前國內大多數的廠商都在從事著產業(yè)鏈的環(huán)節(jié)，東莞天域以及三安光電等企業(yè)都已經進入了碳化硅的產業(yè)生產，就目前的形勢來看，碳化硅的沉底市場還是主要以海外的廠商為主，國內企業(yè)的份額占據量仍然比較小。

3.在20220年的上半年Wolfspeed碳化硅的市場占有率就已經達到了45%以上，而國內的龍頭企業(yè)天科和達和天岳先進的市場份額還不到10%，除此之外，河北同光天悅仙境的主要產品都是為高純度的半絕緣襯底，目前國內各個廠商已經開始布局，隨著我國新能源汽車光伏儲能等領域的持續(xù)發(fā)展碳化硅的器件生產線將會得到比較大的發(fā)展。