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APPLE M2 PRO 和 M2 MAX 正式上市

2023-01-18 14:33:16 編輯:尹莉荷 來(lái)源:
導(dǎo)讀 Apple通過(guò)推出其首款內(nèi)部開發(fā)的芯片 Apple M1 徹底改變了其計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。該芯片組證明,可以通過(guò)基于 ARM 的 SoC 為計(jì)算機(jī)提供效率和

Apple通過(guò)推出其首款內(nèi)部開發(fā)的芯片 Apple M1 徹底改變了其計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。該芯片組證明,可以通過(guò)基于 ARM 的 SoC 為計(jì)算機(jī)提供效率和功能。Apple M1 進(jìn)行了多次迭代,例如 Pro 和 Max,為不同類型的 Mac 提供了額外的性能。早在去年,我們就見(jiàn)證了第二代 Apple M2的崛起。今天,Apple推出了 M2 系列的新版本——Apple M2 Pro 和 Apple M2 Max。

普通的 Apple M2 比原來(lái)的 M1 有了很大改進(jìn),但不如 Apple M1 Pro 和 M1 Max?,F(xiàn)在,Apple 針對(duì)不同的性能需求提供了更高的產(chǎn)品。Apple M2 Pro 和 M2 Max 將添加更多內(nèi)核,以獲得更高的性能和圖形處理能力。該公司推出了配備全新 Apple M 系列芯片的新款 MacBook Pro 機(jī)型和 Mac mini。

APPLE M2 PRO 和 MAX 規(guī)格

Apple M2 Pro 采用第二代 5nm 工藝開發(fā),具有 400 億個(gè)晶體管。此外,它支持高達(dá) 32 GB 的統(tǒng)一內(nèi)存和 200 GB/s 的帶寬。新的芯片組有兩種配置,分別是 10 核或 12 核 CPU 核。它有 6 個(gè)或 8 個(gè)高性能內(nèi)核和 4 個(gè)效率內(nèi)核。在圖形方面,該芯片組配備多達(dá) 19 個(gè) GPU 內(nèi)核和更大的二級(jí)緩存。與 Apple M1 Pro 相比,M2 Pro CPU 的速度提高了 20%,而 GPU 的性能提高了 30%。

顯然,M2 Max 位于幫派之上。它有 670 億個(gè)晶體管。它還支持高達(dá) 96 GB 的統(tǒng)一內(nèi)存,運(yùn)行速度高達(dá) 400 GB/s。CPU與Apple M2 Pro的12核版本相同。GPU 擁有 38 個(gè)核心,二級(jí)緩存更大。


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