Frore 展示具有超薄外形和靜音運行的 AirJet 冷卻芯片

幾十年來，筆記本電腦冷卻系統(tǒng)一直依賴于經過驗證的真實設計，包括銅散熱器、一定數(shù)量的熱管和一些緊湊型風扇。在過去的幾年里，我們看到了對諸如均熱板、液態(tài)金屬冷卻劑甚至外部液基裝置等替代技術的謹慎介紹，但這些技術大多保留給具有強大構造的高端筆記本電腦，并且仍然需要噪音很大的風扇。一家名為 Frore Systems 的公司最近在 CES 2023 上展示了基于風扇設計的創(chuàng)新替代方案。它的解決方案仍然是基于空氣的，但不依賴于任何風扇，而是以固態(tài)主動冷卻芯片的形式出現(xiàn)。

在接受 PCWorld 的 Gordon Mah Ung 采訪時，F(xiàn)rore 首席執(zhí)行官 Seshu Madhavapeddy 透露，名為 AirJet 的冷卻芯片只有 2.8 毫米厚，??但它們集成了目前用于冷卻飛機噴氣發(fā)動機的復雜技術。每個芯片都配備了一個充滿振動膜的空腔。振動會產生吸力(背壓)，將空氣吸入芯片頂部的孔中。該背壓以 200 公里/小時的速度向下推，撞擊與處理器接觸的銅散熱器。然后，這些脈動射流通過排氣口重新定向到芯片外部。

一個小的冷卻芯片可以產生通常由大十倍的風扇產生的背壓。因此，與緊湊型筆記本電腦散熱器相比，固態(tài)芯片的效率幾乎高出 10 倍，此外它還能產生更多的氣流，并且還允許 OEM 廠商在不阻止氣流產生的情況下對通風口進行防塵處理。此外，該芯片基本上是靜音的，因為它在滿載時僅產生 21 dBA。為了保持底盤超薄，F(xiàn)rore 建議 OEM 使用放置在處理器旁邊的冷卻芯片，將兩者與一個薄的均熱板互連。

目前，散熱芯片的尺寸僅允許它們與 28 W TDP 筆記本電腦處理器配對。一個冷卻芯片最多需要 1 W 的功率來運行，并且可以消除 5 W 的熱量，因此 OEM 需要為處理器實現(xiàn)其中的 4 個。還有一個更大的版本 (AirJet Pro) 可以去除 10 W，所以只需要兩個。未來的版本將能夠擴展到更強大的處理器，它們最終可以與強大的筆記本電腦 CPU和GPU甚至 TDP 為數(shù)百 W 的臺式機級芯片配對，更不用說PCIe 5.0 NVMe SSD了。