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盡管2023年才過去一個月,但我們已經(jīng)可以看出,攝影技術(shù)的進(jìn)步將帶動對即將到來的高端手機(jī)的需求。而 OPPO Find X6 的攝像頭泄露事件就是證明。它將包含一個巨大的相機(jī)模塊。
除了回顧這款相機(jī)的大尺寸外,Digital Chat Station內(nèi)部人士還提供了 Oppo Find X6 Pro 版本背面的照片。雖然它看起來像是一個原型,因為哈蘇商標(biāo)還沒有出現(xiàn)。它似乎足以讓我們了解該設(shè)備將具有的相同功能。
一段時間以來一直有傳言稱,OPPO Find X6 Pro 將配備1 英寸 IMX890鏡頭,分辨率為 50 兆像素,光圈為 f/1.8,再次使用 Marisilicon X 進(jìn)行照片處理。一個 50 兆像素的長焦和廣角鏡頭將添加到此。除光學(xué)防抖外,還支持三倍光學(xué)變焦。
從表面上看,它們似乎已經(jīng)與 OPPO Find X5 Pro 有明顯的差異。但是當(dāng)我們看它的設(shè)計時,情況會變得更糟。該模塊將有 9.2 毫米厚,??DCS 泄漏不僅提到了這一點。但還包括展示模塊重量的照片。
我們應(yīng)該注意到,這些照片與過去泄露的照片完全吻合。其中一個人(可能是 OPPO 員工)拿著手機(jī)。憑借獨特的攝像頭模塊,其尺寸已經(jīng)脫穎而出。當(dāng)然,OPPO 尚未正式評論其即將推出的旗艦產(chǎn)品。
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