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榮耀已準(zhǔn)備好在 2023 年世界移動(dòng)通信大會(huì)上舉辦一場(chǎng)全球活動(dòng)。該活動(dòng)定于 2 月 27 日舉行,屆時(shí)該品牌即將發(fā)布Magic 5 系列。本次活動(dòng)還將推出 Magic V 可折疊智能手機(jī)。然而,這些可能不是該品牌即將推出的唯一智能手機(jī)。一款神秘的榮耀手機(jī)也在制作中!
從最近的泄密事件來看,神秘的榮耀手機(jī)將瞄準(zhǔn)中端市場(chǎng)。它有望配備新的高通芯片組和更新的功能。想知道新的 Qualcomm SoC 可能是什么?繼續(xù)閱讀以找出答案!
我們所知道的關(guān)于神秘榮耀手機(jī)的一切
因此,這款榮耀手機(jī)可能是第一款搭載全新中端芯片組的設(shè)備。但這并不是我們對(duì)智能手機(jī)了解的全部?jī)?nèi)容。泄漏還表明該手機(jī)將配備頂部帶有打孔的 OLED 面板。
此外,泄密者分享的圖像表明新的Honor手機(jī)將具有彎曲的邊緣。此外,該設(shè)備將配備 256 GB 的存儲(chǔ)空間和 12 GB 的 RAM。并且它將配備一塊巨大的 6000 mAh 電池。這個(gè)大電池與高效的第 6 代 1 SoC相結(jié)合,可以提供數(shù)天的電力!
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