三星芯片業(yè)務(wù)或迎來逆風(fēng)翻盤

此前有消息稱，蘋果已經(jīng)拋棄了三星制程的芯片，僅向臺積電支付可用芯片的相關(guān)費用，消息一出便引起業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，人們普遍認(rèn)為三星芯片業(yè)務(wù)正在面臨低谷。近日有消息傳來，三星4納米芯片良率水平已經(jīng)追平臺積電，在3納米芯片的制程工藝上已經(jīng)提升良率到60%以上，加上此前高通驍龍8系列的處理器傳出消息或許會采用三星代工，這些消息的傳來，似乎預(yù)示著三星將迎來的逆翻盤的機會。

自從2019年開始，三星就被光刻膠扼住了喉嚨，這也稱為三星芯片良率較低的關(guān)鍵因素，根據(jù)中國科學(xué)院微電子所副所長曹立強的介紹，光刻膠是芯片光刻中所采用的一種關(guān)鍵材料，這種光刻膠使用之后并不會存留在芯片內(nèi)部。但是光影刻膠純度會影響到圖形的解析能力，后續(xù)會影響到整個芯片的性能，所以光刻膠的質(zhì)量與純度就是影響芯片良率的關(guān)鍵所在。

2019年的時候，韓國有80%的光刻膠是從日本進(jìn)口，對這方面的依賴率非常高。有業(yè)內(nèi)專家人士向媒體表示，三星對日本的光刻膠十分依賴，主要是由于十納米以下制程的芯片基本只能夠采用日本做的光刻膠，截止到2019年的七月份。日本政府開始宣布對韓國半導(dǎo)體工業(yè)材料進(jìn)行出口管制，光刻膠也在這一次的管制名單中，這一舉毫無疑問給三星半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了沉重一擊。

光刻膠方面被卡脖子后，三星便頻頻爆出芯片良率低于50%的消息，甚至四納米芯片的良率被曝出僅有百分之35。此前搭載三星四納米工藝的高通驍龍第八代芯片也中途換成了臺積電四納米工藝，甚至在三納米制程工藝上，搶先臺積電生產(chǎn)的三星三納米工藝制程，良品率也僅為10%到20%左右。此次消息稱，三星3納米芯片和4納米芯片的生產(chǎn)良品率分別提升到60%和75%以上，或許是和三星重新采用日本光刻膠有著非常緊密的關(guān)系。