華為麒麟芯片回歸 但想重返巔峰還需要付出很多努力

自從2019年開始，華為公司就因為受到美國方面的打壓經(jīng)歷了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，華為的自研手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，在受到打壓之后發(fā)展可謂是十分困難。華為旗下的麒麟芯片在當(dāng)年那個充滿火龍的年代，成為了手機(jī)圈的一股清流，麒麟9000更是被捧上神壇的一款芯片，不過當(dāng)時誰也不曾想過，麒麟9000就已經(jīng)市華為海思的巔峰之作了。

在沒有麒麟芯片的日子中，不光是華為備受折磨，整個手機(jī)行業(yè)都發(fā)展的十分困難，畢竟當(dāng)前的安卓陣營中，主營的芯片也只有高通和聯(lián)發(fā)科兩家，一些高端旗艦手機(jī)能夠選擇的芯片只有高通驍龍。自從華為海思倒下之后，高通似乎已經(jīng)成為了最大的贏家，不過這樣的安逸日子似乎已經(jīng)就要被打破了，有消息傳出，華為麒麟芯片即將回歸。

早在此前，就有知名數(shù)碼博主透露，麒麟芯片將要在近日回歸，這個消息一經(jīng)透露便引發(fā)了廣泛的關(guān)注。很多網(wǎng)友都表示靜候佳音，這是一次回歸的芯片并不是旗艦平臺，可以看到此次的麒麟芯片也并不是網(wǎng)傳的麒麟9000迭代產(chǎn)品。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的曝光信息來看，此次的麒麟芯片將會由中芯國際作為代工方，采用的是n+1工藝，性能能夠和臺積電的七納米制程工藝相提并論，雖說達(dá)不到最新的三納米制程工藝，但是作為中端芯片還是夠用了。

盡管當(dāng)前還是比較期待這款麒麟芯片的，即便是作為中端的芯片，這款芯片的性能還是非常的強(qiáng)悍，就拿曾經(jīng)的麒麟810來說，麒麟810可謂說是橫空出世，憑借著七納米制程工藝在當(dāng)年直接領(lǐng)先了驍龍710和730，這個芯片即便是放到現(xiàn)在，也能夠和主流的終端芯片驍龍778g相提并論，性能方面也沒有遜色太多。