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韓第二大半導體代工商拆解芯片設計部門 解決利益沖突
5月26日，據韓國媒體報道，韓國第二大半導體代工服務商東部高科近日拆分負責半導體芯片設計的IC事業(yè)部。據了解，本次拆分的主要原因是解決
2023-05-27 14:57:56
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