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,機器學(xué)習(xí)性能可以達到 6.5 TOPS,而之前的處理器僅為 5 TOPS。此外,新處理器搭載驍龍 X53 調(diào)制解調(diào)器,提供毫米波和 6GHz 以下的支持以及高達 3.7Gbps 的下行速度。
至于發(fā)布日期,高通表示,首批搭載驍龍 8cx Gen 3 和 7C Plus Gen 3 的設(shè)備預(yù)計將在 2022 年上半年推出。這個技術(shù)。
Snapdragon G3X Gen 1:手持游戲 SoC
這次我們還推出了一款適用于新類別的 Snapdragon 芯片組,因為 Qualcomm 以 Snapdragon G3X Gen 1 的手持游戲機為目標。這款專注于游戲的 SoC 提供主動散熱支持、集成游戲手柄支持、144Hz 刷新率功能和外部顯示器支持 4K/60fps。
該公司再次對有關(guān) CPU 和 GPU 的細節(jié)守口如瓶,除了告訴Android Authority說 GPU 和 CPU 是“從我們的 8 系列中提取的”。不過,這很模棱兩可,因為這并不一定意味著我們在這里擁有 Snapdragon 8 Gen 1 CPU 或 GPU——理論上它可能意味著更舊的技術(shù)。希望高通在這方面談?wù)摳露皇桥f。
我們還在這里獲得了許多其他功能,包括 5G 支持(低于 6GHz 和毫米波)、藍牙 5.2、Wi-Fi 6E、用于游戲時直播的 1080p/60fps 視頻捕獲、通過USB-C(例如增強或虛擬現(xiàn)實查看器)和aptX 自適應(yīng)音頻支持。
市面上有各種基于 Android 的小眾手持設(shè)備,出于價格/性能方面的考慮,其中許多要么使用Mediatek電源、中檔 Snapdragon 芯片,要么使用較舊的旗艦 Snapdragon SoC。因此,希望 G3X Gen 1 價格便宜且性能足以讓它們首先進入這些手持設(shè)備。
Qualcomm 還與 Razer 合作構(gòu)建了一款由 Snapdragon G3X Gen 1 驅(qū)動的手持游戲開發(fā)套件(今天可供開發(fā)人員使用)。該機器具有主動冷卻、集成控制、6.65 英寸 FHD+ 120Hz OLED 面板、6,000mAh 電池、按鈕映射支持、5MP 網(wǎng)絡(luò)攝像頭和通過 USB-C 的 DisplayPort 輸出。
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