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聯(lián)發(fā)科技已宣布其面向歐洲市場市場的新型旗艦處理器聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+芯片,預(yù)計將于2021年初推出。這很可能是下個月將在歐洲市場推出的X7 5G領(lǐng)域。該公司已于本月初在歐洲市場發(fā)布了其最新的中端5G Dimensity 800U處理器,首款采用800U處理器的手機將于2021年1月推出。
MediaTek Dimensity 1000+ 7nm芯片配備雙5G SIM,載波聚合(2CC 5G-CA),集成了最新的Wi-Fi 6和Bluetooth 5.1+標(biāo)準(zhǔn),帶有APU 3.0的MediaTek AI處理單元,性能比APU 3.0高出一倍以上上一代APU,它還支持最高144Hz刷新率顯示。該SoC還具有聯(lián)發(fā)科的5G UltraSave節(jié)電技術(shù),可延長電池壽命。
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