聯(lián)發(fā)科技推出Helio X23和X27十核高端芯片組

兩者都是MediaTek Helio X20系列的升級，并帶來了可用于Android智能手機的新功能和改進?，F(xiàn)在，Android手機制造商可以選擇四種MediaTek Helio X20系列芯片組：X20，X23，X25和X27。

與高通和三星沒有提供太多有關(guān)Snapdragon 835的細節(jié)不同，聯(lián)發(fā)科表示，它們的兩個新芯片組均采用Tri-Cluster deca-core架構(gòu)(2xARM Cortex-A72 + 4xARM Cortex-A53 + 4xARM Cortex-A53)和聯(lián)發(fā)科CorePilot 3.0技術(shù)。

Helio X27是X25芯片組的增量升級，ARM Cortex-A72內(nèi)核的運行頻率為2.6GHz，ARM Mali圖形處理單元的運行頻率為875MHz。新的芯片組有望提供超過20%的整體處理能力，并顯著提高Web瀏覽和應(yīng)用啟動速度。

更重要的是，Helio X23和X27芯片組現(xiàn)在都支持雙攝像頭攝影，這已成為高端智能手機的標(biāo)準(zhǔn)。多虧了升級后的聯(lián)發(fā)科技Imagiq圖像信號處理解決方案，兩個Helio芯片組現(xiàn)在都可以在具有雙攝像頭設(shè)置的手機中使用。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，Imagiq ISP是第一個將“彩色和黑白相機以及景深應(yīng)用程序整合到單個ISP中的，目的是兼顧攝影的質(zhì)量和功能”。

最重要的是，新的Helio芯片組包括MiraVision EnergySmart Screen省電技術(shù)，該技術(shù)可根據(jù)屏幕內(nèi)容和環(huán)境照明來修改智能顯示參數(shù)，從而將顯示功耗降低多達25%。

而且，Helio X23和X27中都提供的信封跟蹤模塊可提供更高的電源效率，因為它可以根據(jù)功率放大器的信號強度動態(tài)調(diào)整輸出電壓。

聯(lián)發(fā)科技Helio X23和X27即將在市場上上市，因此我們預(yù)計首批帶有這些芯片組的智能手機將于2017年問世。