英偉達和聯(lián)發(fā)科攜手造芯 高通危矣

近日，英偉達成功躋身近萬億美元市值俱樂部，這則消息在美股市場可以說鬧得沸沸揚揚。5月30日美股市場開盤之際，英偉達股價上漲了3.8%，憑借這個漲勢讓英偉達得市值成功突破萬億大關，成為了全球首家市值過萬億美元的芯片公司。英偉達達成了這個成就，即便放在全球產業(yè)領域上，也只有九家公司曾經突破過萬億美元的地步，英偉達能夠完成這樣的程成就，與當今AI大模型爆火有很多的關聯(lián)。

英偉達作為當前芯片市場的絕對王者，目前市場份額占據量高達91.4%，而排名在芯片行業(yè)第二的AMD，市場份額占據量僅有8.5%；AI芯片的產值在2023年第一季度的營收創(chuàng)造了42.8億美元的數(shù)據，同比增長數(shù)值為14%，環(huán)比增長數(shù)值為18%，相比之下比分析師預期的39.1億美元高了9.5%。

如今，英偉達從挖礦時代的顯卡，到大模型時代的AI芯片，已經做到了連續(xù)兩次押寶成功，憑借這兩次的立項，讓英偉達登上了萬億俱樂部的寶座，除了AI芯片之外，英偉達目前還將目光投到了汽車領域方面，如同按鍵手機像智能手機演變一樣，功能越復雜所需要的算力就變得越來越多。如今，車輛中的智能座艙成為多項功能為一體的復雜模塊，這些模塊的功能運行都需要智能座艙soc芯片來完成。

在當前智能座艙市場中，高通是該行業(yè)soc芯片的領頭羊，從2002年就開始布局汽車業(yè)務，專注于車聯(lián)網的解決方案。如今英偉達將目光投向汽車芯片領域，在這個領域中英偉達只能算上一個新兵，不過他找來了一個幫手，那便是高通的死對手聯(lián)發(fā)科。近期聯(lián)發(fā)科宣布將聯(lián)手英偉達合作，為下一代軟件定義汽車打造全系列的車載人工智能座艙解決方案，提供的方案將會融合兩家公司汽車產品組合的相關優(yōu)勢，覆蓋各種汽車細分市場。