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自研5G基帶芯片將率先使用在蘋果iPhone SE 4

2023-03-11 18:29:44 編輯:蔣妹江 來源:
導(dǎo)讀 在近期開展的世界移動(dòng)通信大會(huì)中,交通公司首席執(zhí)行官兼總裁克里斯蒂安諾安蒙在大會(huì)結(jié)束以后接受了媒體采訪,他表示預(yù)測蘋果公司將會(huì)在2024年推出他們自主研發(fā)的5G芯片,同時(shí)向蘋果公司表達(dá)了強(qiáng)烈的合作欲望。

在近期開展的世界移動(dòng)通信大會(huì)中,交通公司首席執(zhí)行官兼總裁克里斯蒂安諾安蒙在大會(huì)結(jié)束以后接受了媒體采訪,他表示預(yù)測蘋果公司將會(huì)在2024年推出他們自主研發(fā)的5G芯片,同時(shí)向蘋果公司表達(dá)了強(qiáng)烈的合作欲望。在2023年3月10日,根據(jù)外國媒體最新報(bào)道蘋果iPhone SE 4全新激情預(yù)計(jì)將會(huì)在2024年的上半年正式開始發(fā)售,爆料聲稱全新機(jī)型將會(huì)使用由京東生產(chǎn)的 6.1 英寸 oled面板,可能會(huì)搭在蘋果自主研發(fā)的全新武器基帶芯片。

在近些年來全球芯片緊張,蘋果公司一直在花費(fèi)精力自主研發(fā)基帶芯片,在此前就有傳聞,表示iPhone se 4,就可能率先搭載蘋果自主研發(fā)的5G基帶,不過iPhone 16系列是否能夠使用依舊無法確定,從記者采訪高通公司總裁的談話中,可以了解到蘋果公司在今年下半年即將推出的iPhone系列手機(jī)然后將會(huì)采用高通基帶,在2024年以后推出的手機(jī)才有可能會(huì)使用全新的芯片。


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