報告：蘋果將在所有三款2020年iPhone中使用高通X55 5G調(diào)制解調(diào)器

一份來自亞洲的最新報告稱，蘋果公司的2020年iPhone將全部使用高通公司最新，最快的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

預計蘋果明年將推出三款iPhone，分別為5.4英寸，6.1英寸和6.7英寸。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，這三款產(chǎn)品都將搭載高通公司設計的名為X55的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

四位知情人士告訴日經(jīng)新聞，所有三款新iPhone均將搭載最先進的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，即X55，該芯片由移動芯片開發(fā)商高通公司設計。一位知情人士補充說，該芯片可實現(xiàn)更快的下載速度，但其需求卻面臨如此之大的增長，以至于供應可能受到限制。

在X55芯片提供7GB / s的峰值下載速度和3Gb / s的上傳速率，盡管這些數(shù)字是理論上的最大值和實際速度將取決于運營商網(wǎng)絡。該芯片是高通公司的首款5G芯片，支持所有主要頻段，操作模式和網(wǎng)絡部署。

X55的電源效率也比高通公司的X50芯片高，這意味著當連接到5G網(wǎng)絡時，它消耗的能量更少，并且對電池壽命的影響也較小。

蘋果最初計劃在其2020年5G iPhone中使用英特爾芯片，但英特爾已退出智能手機芯片業(yè)務，蘋果別無選擇，只能使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片。

報告稱，蘋果計劃明年出貨8000萬部支持5G的iPhone。據(jù)《日經(jīng)新聞》(Nikkei)稱，蘋果通常每年出貨75到8000萬部新iPhone，并計劃在2020年實現(xiàn)類似目標，并將5G作為主要的銷售推動力。

一位知情人士說：“這將是蘋果首次推出5G iPhone。它將有3部iPhone，并且公司設定了積極的銷售目標。”

蘋果分析師郭明池在7月表示，蘋果將在其所有三款新旗艦iPhone機型中提供5G，以更好地與支持5G的低成本Android智能手機競爭。

蘋果公司對5G的擁護有望推動AT&T和Verizon等運營商加快對5G基礎設施部署的投資，并趕上快速增長的5G功能。日經(jīng)新聞援引英國《金融時報》的報道稱，總部位于倫敦的GSMA估計，到2025年，將擁有6億5G用戶，約占全球總數(shù)的40%。今天的報告也證實了以前的謠言

蘋果將??在明年為其A14處理器切換到5納米制造工藝。自A12仿生芯片于2018年首次亮相以來，蘋果一直使用7nm工藝，而臺積電一直是蘋果的獨家供應商。