Redmi K30 Ultra智能手機(jī)現(xiàn)在正在TENAA上 可能會(huì)在8月14日到貨

小米將推出其Redmi K30 Pro智能手機(jī)的更新版本，最新報(bào)道稱它將命名為Redmi K30 Ultra。型號(hào)為M2006J10C的新設(shè)備現(xiàn)在已在TENAA上發(fā)布，具有完整的規(guī)格表和圖片，我們發(fā)現(xiàn)其同級(jí)產(chǎn)品有很多相似之處。

但是，有一個(gè)關(guān)鍵的區(qū)別-新手機(jī)將跳過Snapdragon 865芯片組，并可能會(huì)在聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的新平臺(tái)上出現(xiàn)。

TENAA通常只提供CPU頻率，但是從2.6 GHz進(jìn)入來看，我們可能會(huì)看到基于7nm工藝的Dimensity 1000+芯片。它具有高速率的四個(gè)Cortex-A77內(nèi)核，以及2.0 GHz的四個(gè)Cortex-A55單元。

RAM和存儲(chǔ)分為三層-6/8/12 GB和128/256/512 GB，但是還不清楚Redmi如何將它們分組。

主相機(jī)具有64MP傳感器，可能與Redmi K30 Pro和Redmi K30 Pro Zoom相同。正面的卡扣也被帶走-20MP傳感器安裝在升降機(jī)構(gòu)上。

Redmi K30 Ultra現(xiàn)在正在TENAA上，可能會(huì)在8月14日到貨

根據(jù)JD.com夏季購(gòu)物節(jié)的日歷，Redmi計(jì)劃在8月14日發(fā)布公告。一些泄密者建議使用Redmi Watch，但很有可能我們也將看到Redmi K30 Ultra面世，并向其展示其4,500 mAh電池和33W快速充電。