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小米將推出其Redmi K30 Pro智能手機的更新版本,最新報道稱它將命名為Redmi K30 Ultra。型號為M2006J10C的新設備現(xiàn)在已在TENAA上發(fā)布,具有完整的規(guī)格表和圖片,我們發(fā)現(xiàn)其同級產(chǎn)品有很多相似之處。
但是,有一個關鍵的區(qū)別-新手機將跳過Snapdragon 865芯片組,并可能會在聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的新平臺上出現(xiàn)。
TENAA通常只提供CPU頻率,但是從2.6 GHz進入來看,我們可能會看到基于7nm工藝的Dimensity 1000+芯片。它具有高速率的四個Cortex-A77內(nèi)核,以及2.0 GHz的四個Cortex-A55單元。
RAM和存儲分為三層-6/8/12 GB和128/256/512 GB,但是還不清楚Redmi如何將它們分組。
主相機具有64MP傳感器,可能與Redmi K30 Pro和Redmi K30 Pro Zoom相同。正面的卡扣也被帶走-20MP傳感器安裝在升降機構上。
Redmi K30 Ultra現(xiàn)在正在TENAA上,可能會在8月14日到貨
根據(jù)JD.com夏季購物節(jié)的日歷,Redmi計劃在8月14日發(fā)布公告。一些泄密者建議使用Redmi Watch,但很有可能我們也將看到Redmi K30 Ultra面世,并向其展示其4,500 mAh電池和33W快速充電。
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