日本計(jì)劃增加對(duì)Rapidus財(cái)政支持 助力實(shí)現(xiàn)2nm芯片生產(chǎn)的目標(biāo)

日本政府對(duì)于日本芯片企業(yè)Rapidus提供財(cái)政方面的大力支持，希望能夠日量產(chǎn)2納米的芯片，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)所需要的有數(shù)萬(wàn)億的日元。除了日本政府700億日元支持這一芯片，企業(yè)同時(shí)豐田，索尼等日本國(guó)內(nèi)的8家公司也作出投資總計(jì)73億日元。

日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus總裁小池淳羲，在此前計(jì)劃在2025年上半年將一條2納米芯片原型線建成，技術(shù)正式確立所需要的支出可達(dá)到20,000億日元，在籌備整條生產(chǎn)線所需要的投入達(dá)到30,000億日元。

這一條兩納米的半導(dǎo)體市場(chǎng)生產(chǎn)線，第1個(gè)原型建造在2025年全部完成后，20年代后期則將大規(guī)模出現(xiàn)量產(chǎn)，從而追上臺(tái)積電等一些世界及半導(dǎo)體廠商不斷前進(jìn)的步伐，而后者在2025年就實(shí)現(xiàn)二納米芯片量產(chǎn)整個(gè)制成的工藝。

二納米芯片的量產(chǎn)所需要的技術(shù)相比于現(xiàn)在擁有的技術(shù)會(huì)有極大的提高，雖然臺(tái)積電企業(yè)在日本也設(shè)置有生產(chǎn)工廠，但根據(jù)預(yù)定來(lái)說(shuō)，在2024年所量產(chǎn)的芯片也只是12~28納米的產(chǎn)品。

除此之外Rapidus，2022年底也曾和美國(guó)的IBM簽署了技術(shù)授權(quán)，2021年IBM成功試驗(yàn)制成了2納米的產(chǎn)品，近期日本公司也會(huì)向美國(guó)派出公司的員工，從而將需要的一些技術(shù)技術(shù)能夠熟練的掌握。

日本曾經(jīng)也是作為半導(dǎo)體行業(yè)的王者，其最輝煌的時(shí)候在上世紀(jì)80年代，讓美國(guó)廠商毫無(wú)招架能力，曾經(jīng)英特爾還被迫從內(nèi)存芯片行業(yè)中退出，而當(dāng)時(shí)該日本半導(dǎo)體企業(yè)的社長(zhǎng)前往北海道確定地址，當(dāng)時(shí)也讓外界顯示出極為驚詫，其熱門的猜想地全數(shù)落空，北海道從來(lái)都沒有在外界預(yù)測(cè)的名單之中。