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我國在半導體科技方面被國際力量層層加碼限制仍然取得了突破性的進展,在去年國慶節(jié)之后美國對于高端的3D NAND芯片和DRAM芯片的控制力度進一步加強,在上個月荷蘭還宣布對深紫外光刻機等半導體制造設備的出口進行管制,日本也新增加了23種對于出口設備的管制,這也表示國內的半導體公司發(fā)展在未來充滿艱難。
資本市場的狂歡
半導體設備的投資也引起了股票方面的劇烈變化,國內生產刻蝕設備的中微公司在一天之內股價上漲幅度就達到12%,去年的營業(yè)收入和歸母凈利潤同比增長分別達到52%和16%,光馳半導體的半導體原子層鍍膜和刻蝕設備項目在一期也已經封頂,預計建成之后產能接近5臺刻蝕機,這也表示我國的半導體設備公司目前已經具備了一定的競爭力,然而和世界市場相比,現(xiàn)在占有的份額仍然不算多。
做好選擇很重要
光刻和蝕刻是集成電路的生產過程中使用范圍最廣泛、重復性最多的工藝,而且刻蝕機在生產線當中占據著很大的成本比重,經歷2019年的行業(yè)需求萎縮之后,現(xiàn)在這一領域的需求又出現(xiàn)了周期性的增長,對于電子產品的需求進一步升高也表示著這一行業(yè)又出現(xiàn)了新的競爭點,預計未來三年中刻蝕設備的整體增長速度都會處于比較高的水平,蝕刻機的生產技術比較復雜,生產門檻也比較高,做出合適的選擇至關重要,現(xiàn)在先進的工藝芯片受到波長的限制,這也表示生產過程中要用到多重模板工藝,對于生產車間的要求也是更高的挑戰(zhàn),還要進一步提升相關設備的生產水平,這也是一大挑戰(zhàn)。
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