聯(lián)發(fā)科技宣布新款旗艦芯片天璣9200+發(fā)布時間，配置更強大

近日，聯(lián)發(fā)科技官方宣布，將于5月10日發(fā)布新款旗艦芯片天璣9200+，引起了業(yè)內(nèi)人士和廣大消費者的關(guān)注。雖然官方并未公布天璣9200+的具體配置信息，但我們可以參考聯(lián)發(fā)科早前推出的旗艦芯片天璣9200。

據(jù)悉，天璣9200采用臺積電第二代4nm制程，搭載八核旗艦CPU和新一代11核GPU Immortalis-G715，具備高性能、高能效、低功耗的特點。而在影像配置方面，天璣9200搭載了Imagiq 890影像處理器（ISP），率先支持RGBW傳感器，大幅提升畫面亮度及影像細節(jié)，拍攝出的照片在暗光環(huán)境下也能夠清晰明亮、細節(jié)豐富。

此外，天璣9200還支持包括移動端硬件光線追蹤技術(shù)、Intelligent Display Sync 3.0可變刷新率技術(shù)和智能圖像語意技術(shù)等多項創(chuàng)新技術(shù)，為用戶帶來全場景旗艦體驗。

作為天璣9200的“Plus”版本，天璣9200+的配置肯定會更加強大。據(jù)悉，天璣9200+集成了聯(lián)發(fā)科第六代AI處理器APU 690，通過混合運算結(jié)合智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，可高效協(xié)同處理影像、顯示、游戲等日常應(yīng)用，實現(xiàn)AI性能大幅提升的同時，降低各類AI應(yīng)用的功耗，帶來更優(yōu)秀的視頻錄制和拍照表現(xiàn)。

可以預(yù)見的是，隨著天璣9200+的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)領(lǐng)跑手機芯片市場，不斷推出更加高性能、低功耗的芯片，為消費者提供更加出色的手機使用體驗。