半導(dǎo)體投資火熱 應(yīng)材全年業(yè)績(jī)有望創(chuàng)歷史新高

半導(dǎo)體設(shè)備的大廠應(yīng)用材料在近日對(duì)于第2季度的財(cái)報(bào)進(jìn)行發(fā)布，營(yíng)收方面額度達(dá)到66.3億美元，環(huán)比在增長(zhǎng)上達(dá)到6%，經(jīng)過調(diào)整之后，每一股稅后后獲得的凈利潤(rùn)為2.0美元，在環(huán)比上，凈利潤(rùn)增加了8%，運(yùn)營(yíng)狀況相比于預(yù)期來說要更好一些。

應(yīng)用材料表示在營(yíng)收方面主要是從晶圓代工和邏輯芯片這些半導(dǎo)體所制造出來的設(shè)備，占據(jù)總營(yíng)收額度的84%，和去年占據(jù)營(yíng)收額度65%相比有了較大幅度的提高， DRAM的設(shè)備占據(jù)了銷售設(shè)備的11%， NAMD的設(shè)備同樣也有所下滑到了5%，三星等儲(chǔ)存類的產(chǎn)品制造商紛紛對(duì)于這一年度資本的支出進(jìn)行了下調(diào)或者是減產(chǎn)，這使得業(yè)績(jī)出現(xiàn)了較為負(fù)面的影響。

應(yīng)用材料的CEO表示第三季度的營(yíng)收額度預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到61.5億美元，半導(dǎo)體現(xiàn)在也逐漸成為了布局戰(zhàn)略的資源，在全球范圍內(nèi)的政府都加大了對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的補(bǔ)貼政策，一些龍頭的企業(yè)也對(duì)半導(dǎo)體這一個(gè)行業(yè)在不斷的投入，工業(yè)以及車用的芯片在生產(chǎn)設(shè)備方面有著極為旺盛的需求量，使得消費(fèi)電子低迷這一局面得到了有效的緩解，在2023年全年范圍內(nèi)，整體表現(xiàn)很可能會(huì)創(chuàng)造歷史階段新的高點(diǎn)。

應(yīng)用材料這家公司總部是在加州圣塔克拉拉，是半導(dǎo)體制造的一家設(shè)備類型公司，主要的產(chǎn)品都是用于芯片制造方面的，在設(shè)備耕耘的領(lǐng)域方面總時(shí)間超過了50年，目前和ASML互相角逐半導(dǎo)體設(shè)備排行第1名的位置，但兩家在經(jīng)營(yíng)范圍上面是有所不同的，對(duì)于彼此經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)方面也不會(huì)有太大的影響，應(yīng)用材料大型的客戶主要包括三星電子、美光、臺(tái)積電這一系列半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭。