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半導(dǎo)體設(shè)備的大廠應(yīng)用材料在近日對于第2季度的財(cái)報(bào)進(jìn)行發(fā)布,營收方面額度達(dá)到66.3億美元,環(huán)比在增長上達(dá)到6%,經(jīng)過調(diào)整之后,每一股稅后后獲得的凈利潤為2.0美元,在環(huán)比上,凈利潤增加了8%,運(yùn)營狀況相比于預(yù)期來說要更好一些。
應(yīng)用材料表示在營收方面主要是從晶圓代工和邏輯芯片這些半導(dǎo)體所制造出來的設(shè)備,占據(jù)總營收額度的84%,和去年占據(jù)營收額度65%相比有了較大幅度的提高, DRAM的設(shè)備占據(jù)了銷售設(shè)備的11%, NAMD的設(shè)備同樣也有所下滑到了5%,三星等儲存類的產(chǎn)品制造商紛紛對于這一年度資本的支出進(jìn)行了下調(diào)或者是減產(chǎn),這使得業(yè)績出現(xiàn)了較為負(fù)面的影響。
應(yīng)用材料的CEO表示第三季度的營收額度預(yù)計(jì)會達(dá)到61.5億美元,半導(dǎo)體現(xiàn)在也逐漸成為了布局戰(zhàn)略的資源,在全球范圍內(nèi)的政府都加大了對于半導(dǎo)體行業(yè)的補(bǔ)貼政策,一些龍頭的企業(yè)也對半導(dǎo)體這一個(gè)行業(yè)在不斷的投入,工業(yè)以及車用的芯片在生產(chǎn)設(shè)備方面有著極為旺盛的需求量,使得消費(fèi)電子低迷這一局面得到了有效的緩解,在2023年全年范圍內(nèi),整體表現(xiàn)很可能會創(chuàng)造歷史階段新的高點(diǎn)。
應(yīng)用材料這家公司總部是在加州圣塔克拉拉,是半導(dǎo)體制造的一家設(shè)備類型公司,主要的產(chǎn)品都是用于芯片制造方面的,在設(shè)備耕耘的領(lǐng)域方面總時(shí)間超過了50年,目前和ASML互相角逐半導(dǎo)體設(shè)備排行第1名的位置,但兩家在經(jīng)營范圍上面是有所不同的,對于彼此經(jīng)營業(yè)務(wù)方面也不會有太大的影響,應(yīng)用材料大型的客戶主要包括三星電子、美光、臺積電這一系列半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭。
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