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蘋果自研基帶重大進(jìn)展 iPhone信號(hào)差將成為過(guò)去

2023-05-25 15:55:08 編輯:宗政明功 來(lái)源:
導(dǎo)讀 5月23日蘋果宣布與博通公司合作的協(xié)議,博通公司為蘋果在美國(guó)生產(chǎn)多項(xiàng)關(guān)鍵組件,包括包括蘋果設(shè)計(jì)的5G射頻和無(wú)線連接組件。蘋果本次下定決...

5月23日蘋果宣布與博通公司合作的協(xié)議,博通公司為蘋果在美國(guó)生產(chǎn)多項(xiàng)關(guān)鍵組件,包括包括蘋果設(shè)計(jì)的5G射頻和無(wú)線連接組件。蘋果本次下定決心做自研基帶,從iPhone4開(kāi)始,高通就已經(jīng)承擔(dān)大部分iPhone的基帶,成熟的技術(shù)原本并不需要蘋果公司過(guò)于擔(dān)心基帶方面的問(wèn)題,但是每年需要向高通支付10億美元的獨(dú)占費(fèi),除此之外每出售一臺(tái)iPhone5,還需要抽取5%支付給高通。

蘋果自研基帶對(duì)于公司有重要性的意義,讓經(jīng)營(yíng)成本可以快速下降,本次簽訂協(xié)議之后,可以在專利上獲得一些優(yōu)待。高通總裁克里斯蒂亞諾安蒙表示:蘋果的首款自研借貸或許會(huì)在2024年開(kāi)始生產(chǎn),2025年正式投入到商用中。但是高通公司在2025年至少還會(huì)為蘋果公司提供20%的基帶芯片。


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