您的位置： 首頁 >科技 >

蘋果自研基帶重大進展 iPhone信號差將成為過去

2023-05-25 15:55:08 編輯：宗政明功 來源：
導讀 5月23日蘋果宣布與博通公司合作的協議，博通公司為蘋果在美國生產多項關鍵組件，包括包括蘋果設計的5G射頻和無線連接組件。蘋果本次下定決...

5月23日蘋果宣布與博通公司合作的協議，博通公司為蘋果在美國生產多項關鍵組件，包括包括蘋果設計的5G射頻和無線連接組件。蘋果本次下定決心做自研基帶，從iPhone4開始，高通就已經承擔大部分iPhone的基帶，成熟的技術原本并不需要蘋果公司過于擔心基帶方面的問題，但是每年需要向高通支付10億美元的獨占費，除此之外每出售一臺iPhone5，還需要抽取5%支付給高通。

蘋果自研基帶對于公司有重要性的意義，讓經營成本可以快速下降，本次簽訂協議之后，可以在專利上獲得一些優(yōu)待。高通總裁克里斯蒂亞諾安蒙表示：蘋果的首款自研借貸或許會在2024年開始生產，2025年正式投入到商用中。但是高通公司在2025年至少還會為蘋果公司提供20%的基帶芯片。


免責聲明：本文由用戶上傳，如有侵權請聯系刪除！

最新文章

精彩推薦

圖文推薦

點擊排行

2016-2022 All Rights Reserved.平安財經網.復制必究 聯系QQ   備案號：

本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉載自互聯網 版權歸原作者所有。

郵箱：toplearningteam#gmail.com (請將#換成@)