蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電 N3E 工藝以削減 A17 Bionic 芯片的成本

2023-06-24 10:08:01 編輯：華琰巧來(lái)源：

導(dǎo)讀根據(jù)6月24日的報(bào)道，蘋(píng)果今年推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將搭載不同版本的A17 Bionic處理器，并且與明年推出的A17版本存...

根據(jù)6月24日的報(bào)道，蘋(píng)果今年推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將搭載不同版本的A17 Bionic處理器，并且與明年推出的A17版本存在差異。其中，iPhone 15 Pro采用了臺(tái)積電N3B工藝，而iPhone 15 Pro Max則采用了增強(qiáng)版N3E工藝。

相較于基于5納米工藝的A14、A15和A16芯片，蘋(píng)果本次推出的A17 Bionic首次采用了3納米制造工藝。

報(bào)道指出，iPhone 15 Pro系列所使用的A17 Bionic采用了N3B工藝，而明年推出的機(jī)型將全面轉(zhuǎn)向N3E工藝。

此前，臺(tái)積電曾對(duì)3納米基礎(chǔ)版（N3B）節(jié)點(diǎn)以及3納米增強(qiáng)型（N3E）的一些數(shù)據(jù)進(jìn)行了討論。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，N3E是稍微“廉價(jià)”一些的版本，在最終的芯片上更注重功耗控制而非性能。對(duì)于新的N3E節(jié)點(diǎn)，高密度SRAM位單元尺寸并未縮小，仍為0.021平方微米，與N5節(jié)點(diǎn)的位單元大小完全相同。