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多家芯片制造大廠,在中國(guó)大陸以外的亞洲地區(qū)頻頻建廠,主要分布在東南亞以及日本地區(qū),投入項(xiàng)目的重點(diǎn)在于晶圓廠以及封測(cè)廠。
美光已經(jīng)確立能夠在印度建設(shè)價(jià)值27億美元的封測(cè)廠,該項(xiàng)目一共會(huì)分為兩期工程總投資額達(dá)到27.5億美元,美光公司承擔(dān)8.25億美元,印度政府給出的補(bǔ)貼,高達(dá)該項(xiàng)目總開(kāi)支的70%。美光已經(jīng)確立新的工廠會(huì)于2023年正式開(kāi)建,將于2024年年底投入使用。除了美國(guó)之外,富士康也開(kāi)始在印度建廠,曾經(jīng)在2022年9月份富士康聯(lián)合印度石油集團(tuán)與印度古吉拉特邦簽署協(xié)議,將在該地區(qū)西部投資195億美元,建設(shè)晶圓廠和顯示器生產(chǎn)工廠。印度的電子大廠越來(lái)越多,日本的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展也在極速上升,具有代表性的企業(yè)便是臺(tái)積電。
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