美國半導體行業(yè)“缺人”：2030年新增崗位空缺率達58%

在2023年的7月25日，美國地區(qū)的半導體協(xié)會官方發(fā)布警告，表示如果美國地區(qū)在近10年時間的積極擴張時期，沒能夠有充足的計算機科學家和技術(shù)人員，那么在2030年時，新增的崗位空缺率很有可能會達到58%。彭博社表示和地區(qū)的拜登政府長期使用激勵政策來推動美國半導體行業(yè)的發(fā)展，人才的短缺無疑是給政府帶來沉重的打擊。

美國地區(qū)的半導體協(xié)會經(jīng)過調(diào)查發(fā)現(xiàn)自從2022年拜登政府發(fā)布了芯片方案以后，截止到目前為止，陸續(xù)公布的新設(shè)施項目已經(jīng)突破了50個，多個公司所承諾的投資金額超過了2,100億美元。在表面之下卻存在著重大隱患，7月25日美國半導體協(xié)會官方發(fā)布的公告顯示到2030年時，美國地區(qū)的芯片制造商很有可能會新增11.5萬個就業(yè)崗位，很有可能會出現(xiàn)6.7萬個崗位空缺，按照數(shù)據(jù)計算空缺率達到了58%。

最重要的是美國地區(qū)所有行業(yè)中的計算機，科學家工程師和技術(shù)人員將會面臨嚴重短缺，預計總需求人數(shù)將會達到140萬人次。美國半導體協(xié)會官方表示，目前美國地區(qū)沒有足夠的科學，工程相關(guān)學科，在報告中顯示美國范圍內(nèi)有超過50%的工程碩士畢業(yè)生和60%的工程博士畢業(yè)生都是來自于其他國家的留學生，不過有80%的碩士畢業(yè)生和25%左右的博士畢業(yè)生在六學期結(jié)束以后選擇離開美國。

美國媒體《紐約時報》報道國際會計師事務(wù)所德勤，表示在未來短短的幾年時間內(nèi)，美國半導體行業(yè)中的人才短缺數(shù)量很有可能會達到7萬人到9萬人。《紐約時報》認為之所以美國科技企業(yè)出現(xiàn)人才短缺的原因，是因為許多海外留學生在美國地區(qū)的高校獲得了高級工程學位以后，考慮到美國當?shù)氐囊泼裾?，只能夠選擇回國發(fā)展。