您的位置： 首頁 >科技 >

AMD蘋果對(duì)臺(tái)積電感興趣SoIC月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)至5000-6000顆 什么目的

2024-01-19 14:30:28 編輯：仇鴻凝 來源：
導(dǎo)讀 ADM和蘋果對(duì)于臺(tái)積電的SoIC非常感興趣。行業(yè)方面最新報(bào)告顯示，臺(tái)積電目前正在積極地將系統(tǒng)及集成單芯片的產(chǎn)能進(jìn)行上調(diào)，計(jì)劃月產(chǎn)能到2024...

ADM和蘋果對(duì)于臺(tái)積電的SoIC非常感興趣。行業(yè)方面最新報(bào)告顯示，臺(tái)積電目前正在積極地將系統(tǒng)及集成單芯片的產(chǎn)能進(jìn)行上調(diào)，計(jì)劃月產(chǎn)能到2024年年底可以上升到5000~6000顆，這樣就可以更好地應(yīng)對(duì)未來高性能計(jì)算和人工智能的強(qiáng)勁需求。

臺(tái)積電SoIC的首發(fā)客戶就是AMD，其所研發(fā)的AI最新芯片產(chǎn)品MI300搭配CoWoS封裝和SoIC，如果可以取得成功的話，將會(huì)成為臺(tái)積電SoIC最為成功的代表作。

蘋果公司是臺(tái)積電最大的客戶，對(duì)于SoIC同樣非常感興趣。蘋果公司計(jì)劃使用SoIC與熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)相搭配，目前正在進(jìn)行小量的試產(chǎn)，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的時(shí)間是2025~2026年，計(jì)劃在iPad、Mac等產(chǎn)品上應(yīng)用，在制造成本方面，會(huì)比當(dāng)前的生產(chǎn)方案更具優(yōu)勢。

臺(tái)積電的SoIC在整個(gè)行業(yè)內(nèi)的高密度3D chiplet堆疊技術(shù)當(dāng)中排名第一。這項(xiàng)設(shè)計(jì)可以創(chuàng)造鍵合界面，可以將芯片直接在芯片上堆疊。


標(biāo)簽：
免責(zé)聲明：本文由用戶上傳，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除！

最新文章

精彩推薦

圖文推薦

點(diǎn)擊排行

2016-2022 All Rights Reserved.平安財(cái)經(jīng)網(wǎng).復(fù)制必究 聯(lián)系QQ   備案號(hào)：

本站除標(biāo)明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權(quán)歸原作者所有。

郵箱：toplearningteam#gmail.com (請(qǐng)將#換成@)