科創(chuàng)板年內(nèi)第二家晶圓廠中芯集成上市發(fā)展勢(shì)頭良好

2023-05-11 14:02:39 編輯：童陽亞來源：

導(dǎo)讀北京時(shí)間5月10日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，上市之后首日開盤的增長(zhǎng)幅度超過20%以上，相比較原股

北京時(shí)間5月10日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，上市之后首日開盤的增長(zhǎng)幅度超過20%以上，相比較原股價(jià)上漲了10.72%總市場(chǎng)價(jià)值高達(dá)426.38億元。中心集成布局完整，覆蓋通訊類和消費(fèi)類應(yīng)用，并進(jìn)入車載應(yīng)用，涵蓋范圍比較廣泛，在公司的合理研究之下，攻克了高精度的膜層，沉淀高強(qiáng)度的鍵和技術(shù)和高兼容度的敏感元件。

從2020~202期間，該公司研發(fā)投入分別為2.62億元，6.21億元以及8.39億元，占營業(yè)總收入比例為35.46%，30.69%和18.22%，研究費(fèi)用總體保持在較高水平，而且研究費(fèi)用率顯著高于同行企業(yè)的水平。此次科創(chuàng)板的上市為公司募集到96.27億元的資金計(jì)劃，將此資金用在生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目上。