印度計劃建設(shè)首個半導(dǎo)體組裝廠，力爭自主生產(chǎn)微芯片

據(jù)媒體報道，印度計劃于下個月開始建設(shè)首個半導(dǎo)體組裝廠，旨在培育本土微芯片產(chǎn)業(yè)。一位負(fù)責(zé)新德里100億美元芯片制造計劃的高級政府官員透露，該國將于2024年底之前開始生產(chǎn)首批國產(chǎn)微芯片。

印度電子和信息技術(shù)部長阿什溫·瓦西諾表示，美國半導(dǎo)體公司美光科技正在古吉拉特邦建設(shè)一家芯片組裝和測試工廠，該項目將于8月開始實施，總投資額為27.5億美元。

瓦西諾指出，印度政府牽頭的“印度半導(dǎo)體計劃”正在積極推進(jìn)，爭取其他供應(yīng)鏈合作伙伴的支持，包括化學(xué)品、氣體和制造設(shè)備的供應(yīng)商，以及有興趣設(shè)立硅晶圓制造廠的公司。

該部長表示：“我們正在以前所未有的速度建立新產(chǎn)業(yè)。我所說的不僅僅是成立一家新公司，而是整個國家新產(chǎn)業(yè)的建立。”

他補充說：“我們的目標(biāo)是在18個月內(nèi)開始生產(chǎn)首批產(chǎn)品，即2024年12月。”

這一計劃為莫迪政府設(shè)定了艱巨的任務(wù)。近年來，印度政府一直致力于增強該國在智能手機、電池、電動汽車和其他電子產(chǎn)品制造方面的能力。

最近，新德里重新啟動了針對芯片制造商的100億美元補貼計劃的競標(biāo)過程。然而，之前包括Vedanta工業(yè)集團(tuán)和富士康在內(nèi)的三個申請者未能獲得政府的支持。

在重新啟動申請流程時，印度對規(guī)格進(jìn)行了調(diào)整，尋求投資生產(chǎn)40納米或更高節(jié)點的“成熟節(jié)點”廠商，相比之前要求的更昂貴的28納米芯片。

瓦西諾表示，官員們正在與約14家申請者進(jìn)行談判，其中有兩家公司非常有希望成功。然而，他拒絕透露詳細(xì)信息。

Vedanta表示，他們正與富士康共同努力，以符合政府修訂后的指導(dǎo)方針。富士康對此未置評。

一些批評者認(rèn)為，印度政府試圖復(fù)制整個高要求的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，門檻設(shè)置過高，而日本和美國等國家已經(jīng)在該領(lǐng)域占據(jù)絕對領(lǐng)先地位。他們認(rèn)為，相反，印度應(yīng)該專注于價值鏈的特定部分，在這些領(lǐng)域中，印度已經(jīng)積累了驗證過的專業(yè)知識，包括設(shè)計領(lǐng)域。

然而，瓦西諾駁斥了這種觀點，他表示印度擁有超過5萬名半導(dǎo)體設(shè)計師，幾乎每一款復(fù)雜芯片都是在印度設(shè)計的。

他進(jìn)一步解釋道：“我們已經(jīng)擁有這樣的生態(tài)系統(tǒng)。下一步是獲得晶圓廠，這也是我們的重點。與美光的合作是一個巨大的成功案例。”

美國正在加強與印度在芯片領(lǐng)域的合作，這是莫迪上個月訪問華盛頓期間鞏固和擴大兩國伙伴關(guān)系的一部分。除了美光科技計劃斥資8億美元的投資之外，芯片設(shè)備制造商Applied Materials也宣布計劃在班加羅爾建立一個新的工程中心，投資額為4億美元。

印度計劃建設(shè)首個半導(dǎo)體組裝廠，并力爭在2024年底之前開始生產(chǎn)本土微芯片。這一舉措旨在培育印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，提高其在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的自主能力。