第四代驍龍8已確認(rèn) 3nm+自研架構(gòu) 終于能正面擊敗蘋果了

8月10日消息，外媒爆料高通的最新旗艦處理器第3代驍龍8已經(jīng)確認(rèn)發(fā)布，這也意味著如今搭載第二代驍龍八的手機(jī)已經(jīng)成為落伍的款式，年前剛剛發(fā)布的最新旗艦如今就成為了老古董，這樣的情況不禁讓人感嘆電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度簡直太快了。不過值得讓人關(guān)注的事情是，外網(wǎng)目前公布的消息中還透露第四代驍龍8的相關(guān)信息，該信息中表示高通目前已經(jīng)和臺積電與三星商定了第四代驍龍八芯片的生產(chǎn)相關(guān)事項(xiàng)。

針對此次外網(wǎng)透露的消息來看，有件事確實(shí)讓人感到疑惑，那就是三星為何還能夠被高通列為代工的名單中，要知道此前三星代工的幾款驍龍?zhí)幚砥鞑]有達(dá)到較好的市場預(yù)期效果，為何高通在第四代處理器上仍舊把生產(chǎn)權(quán)授權(quán)給三星，臺積電和三星雙版本第四代驍龍?zhí)幚砥饕坏┥鲜校欠駮o眾多手機(jī)廠商帶來更多的選擇。

根據(jù)目前透露的信息，第四代驍龍8處理器將會采用全新的3nm架構(gòu)，如果熟悉電子科技等行業(yè)，大家都應(yīng)該知道按照臺積電的更新迭代速度，3nm的制程工藝在今年已經(jīng)正式投入了量產(chǎn)，首發(fā)吃上三納米制程工藝紅利的手機(jī)廠商，并不是任何一家安卓手機(jī)品牌，而是的iPhone機(jī)型。

三納米制程工藝的最大優(yōu)勢就是能夠提高晶體管的密度，允許設(shè)計(jì)師能夠在相同大小的處理器范圍內(nèi)安裝更多的晶體管核心，這樣就可以讓處理器的能效變得更加卓越。根據(jù)官方的參數(shù)來看，3nm工藝相較于5nm工藝，在晶體管邏輯密度方面能夠提升1.7倍的密度級別，性能方面可以提升11%左右，同等性能下的手機(jī)功耗可以降到25%到30%左右。換句話來說，今年即將發(fā)布的iPhone 15系列機(jī)型就將使用三納米的制程工藝，在性能、續(xù)航和功耗方面將會與安卓品牌的手機(jī)拉開更大的差距。