bga是什么意思網(wǎng)絡(luò)語（bga是什么意思）

2022-06-16 16:40:10 編輯：溥華錦來源：

導(dǎo)讀大家好，綜合小編來為大家講解下。bga是什么意思網(wǎng)絡(luò)語，bga是什么意思很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！1、bga的全稱是焊球陣列封

大家好，綜合小編來為大家講解下。bga是什么意思網(wǎng)絡(luò)語，bga是什么意思很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

1、 bga的全稱是焊球陣列封裝，是一種應(yīng)用于集成電路的表面鍵合封裝技術(shù)。

2、與其他封裝技術(shù)相比，bga可以容納更多的引腳。

3、bga具有高密度、低熱阻抗和低電感引腳。

4、缺點包括不可擴展性，檢查困難，電路開發(fā)困難，成本高。

5、在BGA封裝中，封裝底部的引腳被焊球代替，每個焊球最初用一個小焊球固定。

6、這些焊球可以手動配置或由自動化機器配置，并通過助焊劑定位。

7、當通過表面焊接技術(shù)將器件固定在PCB上時，底部焊球的排列與電路板上銅箔的位置相對應(yīng)。

8、然后，將在回流爐或紅外線爐中加熱該線，以溶解焊球。

9、表面張力使熔化的焊球支撐封裝點并與電路板對齊。

10、在正確的分離距離下，當焊球冷卻并固定時，形成的焊點可以連接到器件和PCB。

本文到此結(jié)束，希望對大家有所幫助。

標簽：

免責聲明：本文由用戶上傳，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除！

本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權(quán)歸原作者所有。

郵箱：toplearningteam#gmail.com (請將#換成@)