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大多數(shù)結(jié)構(gòu)和材料都有缺陷,如果條件合適,這些缺陷會導致裂紋的萌生和擴展。在分析和設(shè)計結(jié)構(gòu)時,找出表面裂紋最可能在什么地方、以什么方向開始是一個關(guān)鍵的部分。在這種類型的分析中,一個重要的計算量是能量釋放率,即裂紋擴展的可用能量。能量釋放率與斷裂韌性相比較,斷裂韌性是一種描述裂紋擴展所需能量的材料屬性。 在三維結(jié)構(gòu)中,利用常規(guī)方法計算表面裂紋無限可能位置和方向的能量釋放率是一項非常詳盡的工作,因為
麻省理工學院研究人員開發(fā)的一種新技術(shù)重新考慮硬件數(shù)據(jù)壓縮,以釋放計算機和移動設(shè)備使用的更多內(nèi)存,從而使它們能夠更快地運行并同時執(zhí)行
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