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聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布了其新的Dimensity 700 5G智能手機(jī)芯片組,這是一種7nm SoC,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。在聯(lián)發(fā)科的5G芯片
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