為求發(fā)展日本鎧俠和美國(guó)西部數(shù)據(jù)加快合作談判

在進(jìn)入到2023年以后芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷導(dǎo)致大多數(shù)芯片企業(yè)都遭受著巨大的壓力，在全球范圍內(nèi)的芯片市場(chǎng)中，對(duì)于芯片的需求度降低芯片儲(chǔ)量過剩的問題已經(jīng)成為了大多數(shù)芯片企業(yè)的現(xiàn)狀。在北京時(shí)間2023年的5月15日根據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料日本鎧俠和和美國(guó)的芯片制造商西部數(shù)據(jù)正打算加快合作談判，想要在短時(shí)間內(nèi)確定合并以后的公司結(jié)構(gòu)。

如果日本鎧俠和西部數(shù)據(jù)這兩家公司能夠成功合并的話，那么新公司完全具備了和韓國(guó)三星電子競(jìng)技對(duì)抗的實(shí)力，根據(jù)目前兩家公司敲定的合作計(jì)劃中了解到，在合并以后日本鎧俠將會(huì)擁有43%的股份，美國(guó)西部數(shù)據(jù)將會(huì)擁有37%的股份，其他剩余的股份將會(huì)由這兩家公司的股東獲得。

業(yè)內(nèi)人士透露現(xiàn)在具體的合作事宜兩家公司仍在計(jì)劃階段，還沒有做出任何明確的決定，所有的數(shù)據(jù)和細(xì)節(jié)都有可能隨時(shí)發(fā)生變化，另外這兩家公司也要考慮到在宣布正式合并以后，很有可能會(huì)接受各國(guó)反壟斷部門的調(diào)查。

據(jù)了解在2021年的時(shí)候日本鎧俠和西部數(shù)據(jù)這兩家公司就有過合并談判的先例，不過因?yàn)楫?dāng)時(shí)兩家公司對(duì)于一些數(shù)據(jù)的問題產(chǎn)生了分歧導(dǎo)致整個(gè)合并談判的計(jì)劃停滯不前，直到2023年的1月份有媒體消息爆料這兩家公司重新開始合作談判。經(jīng)過初步統(tǒng)計(jì)在日本鎧俠和西部數(shù)據(jù)這兩家公司合并以后將會(huì)獲得全球NAND閃存市場(chǎng)30%的份額，這樣就擁有了和全國(guó)最大的芯片制造商三星公司競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。一位業(yè)內(nèi)的知情人士透露日本鎧俠和西部數(shù)據(jù)兩家公司正式合并以后很有可能會(huì)在第一時(shí)間申請(qǐng)上市。