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2023第7屆極微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門(mén)國(guó)際會(huì)議中心酒店,于6月2日至6月3日召開(kāi)。在本次峰會(huì)上,有一個(gè)主題的圓桌對(duì)話(huà)環(huán)節(jié)為“中國(guó)半導(dǎo)體并購(gòu)重組時(shí)代是否來(lái)臨?”針對(duì)這個(gè)話(huà)題,元禾璞華劉越,小米產(chǎn)投管理合伙人孫昌旭等一系列的代表發(fā)言。
針對(duì)重組并購(gòu)這個(gè)問(wèn)題元禾璞華劉越表示:這兩年集成電路資本造就了企業(yè)非常高的估值,現(xiàn)在創(chuàng)業(yè)仍非?;馃?,大家都在呼吁并購(gòu)時(shí)代的來(lái)臨,但我覺(jué)得任何時(shí)代的并購(gòu)重組,有幾個(gè)要素是不可或缺的。首先收購(gòu)方以及被收購(gòu)方都需要賺到錢(qián),只有利益的趨勢(shì),才能夠讓雙方走到一起。其次不同時(shí)代的收購(gòu)方目的以及方式是不同的。最后需要考慮互補(bǔ)性,團(tuán)隊(duì)的合作目標(biāo)為1+1>2。
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