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我每年參加大約40次會議,似乎幾乎每個人都在談論摩爾定律的死亡或即將消亡。如果它是Facebook F8,服務器公告或芯片公告并不重要 - 每個人都想說,“摩爾定律已經(jīng)死了。”我從來沒有跳過那列火車,而是在CNET,ABC和福布斯的記錄中。如果摩爾定律真的死了,我們就全都搞砸了技術。
Cheng敏銳地指出,由英特爾的戈登摩爾于1965年創(chuàng)建的摩爾定律是每兩年將晶體管密度提高一倍,而不是性能或成本。他還指出,它更多地是通過觀察過去而不是一項嚴格而快速的法律而制定的。日期目標職位實際上已經(jīng)改變了三次,這對我說它從來就不是一部“法律”。
臺積電繼續(xù)挑逗臺積電的新N5P節(jié)點,雖然在博客中沒有提供任何技術細節(jié),但他強烈表示“它將具有世界上最高的晶體管密度,并提供最快的性能。”這并未說明N5P會讓我們每兩年重新加倍密度,但我懷疑臺積電是否會捍衛(wèi)摩爾定律,如果不這樣做的話。
我也同意它不僅關于芯片密度,還關于異構計算的復雜封裝以及如何使這些計算單元保持互連和封裝內存。我們只需要看看在上周AMD的2 次創(chuàng)EPYC公布在這里了解復雜封裝和I / O以及緩存芯片的重要性,這些芯片可提供巨大的帶寬和性能。Cheng暗示,特殊的AI芯片(我讀ASIC)需要更高的帶寬,更高效的內存,然后談論TSMC在這個2D,2D +和3D封裝領域正在做的事情。Cheng沒有提供很多細節(jié),但是邀請所有人在8月20日在斯坦福校區(qū)的HotChips上聽取臺積電首席研究員Philip Wong博士的詳細信息。
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