美國投資半導體領域打造最大的半導體基地

在美國當?shù)貢r間2023年的5月22日美國白宮官方正式向外界宣布美國半導體制造公司應用材料在近期將會計劃投資40億美元在美國加利福尼亞州硅谷地區(qū)打造一個全新的研發(fā)基地，可以加快美國芯片技術的研發(fā)進程和產量。對于此件事情，美國白宮的相關工作人員表示應用材料公司這一次投資的主要目的是為了打造商業(yè)化中心為下一代半導體提供基礎，加強和其他芯片制造商之間的合作往來。

據(jù)悉美國的副總統(tǒng)哈里斯在當?shù)貢r間2023年的5月22日到達加州桑尼維爾的應用材料公司中發(fā)表演講，另外在當天他還見到了公司內主要負責半導體領域的相關負責人，在談話中哈里斯表示現(xiàn)在已經進入到了互聯(lián)網時代，所有的電子設備中都需要芯片，而芯片也成為了現(xiàn)代所有科技發(fā)展的基礎。

在未來美國半導體行業(yè)的目標是使用硅膠制作成尺寸，不超過手指甲蓋厚度不超過一張紙的芯片，這對于各個國家的半導體行業(yè)來說都是重要的突破，為了迎合企業(yè)的發(fā)展，政府能夠做到的唯一一點就是向半導體行業(yè)加大投資，據(jù)了解，此次在半導體領域中共投資的數(shù)額就已經高達了530億美元。哈里斯表示政府的投資，最主要的目的就是為了提高各企業(yè)的創(chuàng)造力和創(chuàng)新能力。

哈里斯認為在2026年的時候該項計劃就可以正式開始實施，在開片廠區(qū)正式打造完成以后這里將會是整個世界上最大的半導體研發(fā)基地，芯片領域內的專家針對于此件事情表示硅谷地區(qū)確實擁有一定要技術發(fā)展的優(yōu)勢，不過半導體領域的技術人員數(shù)量遠遠不及市場需求，麥肯錫預測在未來幾年發(fā)展的過程中，美國半導體行業(yè)內的人才稀缺，人數(shù)將會達到7萬人次到9萬人次左右。