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日本政府修訂"半導體和數字產業(yè)戰(zhàn)略":目標是到2030年將國內半導體銷售額增加兩倍,達到15萬億日元以上。
日本政府于周二(6月6日)正式修訂了國家的"半導體和數字產業(yè)戰(zhàn)略",旨在推動尖端半導體等先進技術的開發(fā)和生產,以確保日本的經濟安全和生成式人工智能。
根據修訂后的戰(zhàn)略,到2030年,日本國內生產的半導體銷售額目標為15萬億日元(約合1080億美元),相較于2020年的5萬億日元,這一目標將有助于確保半導體的穩(wěn)定供應。
日本經濟大臣西村康稔在戰(zhàn)略發(fā)布前對記者表示,日本的芯片相關公司正在進行各種投資,包括一些規(guī)模較小的公司,政府希望支持這些投資,并獲得必要的預算來支持這些努力。具體的資金計劃尚未公布。
目前已知的政府資助包括:為臺積電在熊本的新工廠提供高達4760億日元的財政支持,為Rapidus提供3300億日元的財政支持,以及向Kioxia Holdings Corp.位于三重市的工廠提供高達929億日元的補貼。
上個月,日本首相岸田文雄會見了英特爾、臺積電、三星電子、美光等全球最大芯片制造商的高管,這被視為將半導體生產和投資引入日本的努力的一部分。這些芯片制造商表示,他們將考慮根據財政激勵和需求在日本進行更多的投資。
修訂后的戰(zhàn)略還顯示,預計僅臺積電和Kioxia項目將為日本國內生產總值(GDP)貢獻4.2萬億日元,創(chuàng)造約46.3萬個就業(yè)崗位,并產生約7600億日元的稅收。
這一修訂的戰(zhàn)略旨在加強日本的半導體產業(yè),將其置于國家經濟安全政策的核心位置,以滿足日益增長的需求并保障國內供應。這將有助于推動日本在半導體領域的技術創(chuàng)新和競爭力,進一步提升國家的經濟實力。
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