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SK海力士于上個周四宣布開始量產(chǎn)238層4D NAND生存,同時在與生產(chǎn)智能手機的海外客戶公司做產(chǎn)品驗證。238層NAND生存是世界上最小體積的芯片,生產(chǎn)效率方面與上一代相比提升34%,成本大幅度下降,數(shù)據(jù)傳輸速度比上一代快50%。
國信證券分析師胡劍表示:大模型訓練產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)存儲需求,3D NAND需求在提升,隨著算力的不斷進步,所需存儲的數(shù)據(jù)量在以指數(shù)級的增長速度攀升。3D NAND的市場卻長期被海外廠商占據(jù),國內(nèi)的生產(chǎn)廠商在短時間內(nèi)難以突圍。主要是被三星SK,海力士,西部數(shù)據(jù)等海外大廠所壟斷,市場占比高達97%。我國的優(yōu)秀存儲廠商,長江存儲厚積薄發(fā),在目前國內(nèi)的市場中已經(jīng)擁有一定的地位,而且堆疊層數(shù)上,率先進入200層以上的梯隊。
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