全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將下滑18.6% 2024年中國(guó)重返全球第一

7月12日最新消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示：2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有可能會(huì)同比下滑18.6%，降至874億美元。晶圓廠設(shè)備銷售額同比減少18.8%，晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷售額同比減少6%，封裝和測(cè)試設(shè)備銷售額同比減少20.5%以及15%。

經(jīng)過(guò)2023年一整年之后，在2024年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望會(huì)迎來(lái)強(qiáng)勁復(fù)蘇。預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額會(huì)重回1,000億美元，晶圓廠設(shè)備以及封測(cè)設(shè)備銷售額也會(huì)同步回收。2023年及2024，中國(guó)臺(tái)灣，中國(guó)大陸和韓國(guó)將會(huì)是全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng)，中國(guó)臺(tái)灣將會(huì)于2023年位居全球第一，中國(guó)大陸將于2024年位居全球第一。行業(yè)整體強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，企業(yè)也將紛紛看到希望。