全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將下滑18.6% 2024年中國重返全球第一

2023-07-13 18:36:10 編輯：鄒容淑來源：

導(dǎo)讀 7月12日最新消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布最新預(yù)測數(shù)據(jù)顯示：2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有可能會同比下滑18.6%，降至874億美元。晶圓...

7月12日最新消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布最新預(yù)測數(shù)據(jù)顯示：2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有可能會同比下滑18.6%，降至874億美元。晶圓廠設(shè)備銷售額同比減少18.8%，晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷售額同比減少6%，封裝和測試設(shè)備銷售額同比減少20.5%以及15%。

經(jīng)過2023年一整年之后，在2024年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望會迎來強勁復(fù)蘇。預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額會重回1,000億美元，晶圓廠設(shè)備以及封測設(shè)備銷售額也會同步回收。2023年及2024，中國臺灣，中國大陸和韓國將會是全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場，中國臺灣將會于2023年位居全球第一，中國大陸將于2024年位居全球第一。行業(yè)整體強勢復(fù)蘇，企業(yè)也將紛紛看到希望。