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為了能夠應(yīng)對(duì)美國(guó)芯片制裁風(fēng)險(xiǎn),有越來越多的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)會(huì)選擇在馬來西亞封裝部分高端芯片。馬來西亞最大芯片封裝測(cè)試廠友尼森正在擴(kuò)大
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