應(yīng)對(duì)美國芯片制裁風(fēng)險(xiǎn) 中企選擇了這種做法

2023-12-19 16:18:00 編輯：柏儀策來源：

導(dǎo)讀為了能夠應(yīng)對(duì)美國芯片制裁風(fēng)險(xiǎn)，有越來越多的中國半導(dǎo)體企業(yè)會(huì)選擇在馬來西亞封裝部分高端芯片。馬來西亞最大芯片封裝測試廠友尼森正在擴(kuò)大...

為了能夠應(yīng)對(duì)美國芯片制裁風(fēng)險(xiǎn)，有越來越多的中國半導(dǎo)體企業(yè)會(huì)選擇在馬來西亞封裝部分高端芯片。馬來西亞最大芯片封裝測試廠友尼森正在擴(kuò)大與中企合作，友尼森的負(fù)責(zé)人表示該公司與中國企業(yè)的合作業(yè)務(wù)完全合法合規(guī)。中國企業(yè)只要求馬來西亞公司封裝芯片，而非制造芯片，因此并不違反美國任何對(duì)華芯片管制措施。

據(jù)知情人士爆料，一些規(guī)模較小的中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司正在努力在國內(nèi)獲得足夠的封裝服務(wù)。有些企業(yè)則認(rèn)為芯片封裝技術(shù)在未來可能會(huì)成為美國政府的眼中釘，為對(duì)沖風(fēng)險(xiǎn)，開始尋找在境外封裝芯片。馬來西亞是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的主要樞紐，目前占全球半導(dǎo)體封裝、組裝和測試市場的13%。中國芯片公司在中國境外封裝需求增加，馬來西亞將會(huì)獲取到更多有利位置。

標(biāo)簽：應(yīng)對(duì)，美國芯片制裁，風(fēng)險(xiǎn)

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