華為OPPO和小米將推出采用聯發(fā)科技Dimensity 720芯片組的手機

聯發(fā)科技最近在Dimensity產品陣容下推出了其全新的芯片組 -聯發(fā)科技Dimensity 720 5G，其目標是中端智能手機。這種新芯片組的推出引入了該公司新的Dimensity 700系列處理器。

在發(fā)布芯片組時，聯發(fā)科尚未透露有關哪些制造商將率先推出采用這種新芯片組的設備的詳細信息。今天，該公司已經透露了該信息。

聯發(fā)科Dimensity 720芯片組

據《經濟日報》報道，聯發(fā)科已經確認了三家智能手機制造商，分別是華為，OPPO和小米，它們將推出由Dimensity 720 SoC驅動的設備。但是，目前尚無時間表，但是我們希望在未來幾周內會有所進展。

談到芯片組，它是使用 臺積電的7nm工藝制造的。它帶有一個集成的5G調制解調器，該調制解調器支持2CC載波聚合，VoNR，5G / 4G雙SIM卡雙待和6GHz以下5G。

它 在八核CPU中封裝了兩個工作在2GHz的ARM Cortex-A76大核，該公司聲稱可提高應用程序對流暢用戶體驗的響應能力。它還包含一個ARM Mali G57 GPU，高達12GB的快速LPDDR4X內存和UFS 2.2存儲，以實現快速的讀寫速度。

該聯發(fā)科技Dimensity 720 SoC支持90Hz高幀率顯示器以及增強的視頻流功能，例如MiraVision和HDR10 +。它支持多達64百萬像素的單傳感器或由20百萬像素和16百萬像素傳感器組成的雙攝像頭設置，并具有由集成APU支持的AI支持功能。

它還帶有聯發(fā)科技5G UltraSave技術，該技術同時使用網絡和內容感知智能來實時管理調制解調器的操作模式，以進一步延長電池壽命。為了最大限度地減少始終開啟的語音助手的功耗，該公司提供了一項稱為“語音喚醒”的功能。