蘋果和高通面和心不和，四年后終于分手？

MWC2023大會上高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾安蒙表示預(yù)計2024年美國將生產(chǎn)5G芯片。一旦安蒙的猜測成為現(xiàn)實(shí)，今年秋季所上市的iPhone15系列，將會是高通集團(tuán)最后一次成為蘋果供應(yīng)鏈中的獨(dú)家供應(yīng)商。按照安盟的表述，蘋果自主研發(fā)的5G芯片的遷移計劃，將會在2027年的時候完全將高通的5G芯片替換掉，恰好是高通與蘋果所達(dá)成的8年授權(quán)合作協(xié)議期限。

2019年4月蘋果和高通在經(jīng)歷了兩年的全國專利大戰(zhàn)之后，達(dá)成了協(xié)議。蘋果集團(tuán)需要向高通支付高達(dá)10億美元的賠償金，另外還授予了溝通一份長達(dá)6年的芯片采購協(xié)議，并且允許溝通將協(xié)議延長兩年。蘋果集團(tuán)自主研發(fā)的5d芯片遷移計劃的實(shí)施會在2024年的時候率先使用，在iPhone16系列的高端機(jī)型上，大約在三年之后，也就是2027年完全將高通的5d芯片替換，屆時雙方所簽訂的8年協(xié)議將到期。

高通在2011年時就正式的成為iPhone調(diào)研解調(diào)器芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，自此開始了從蘋果身上不斷的崛起專利授權(quán)費(fèi)用。然而在2016年的時候發(fā)生了轉(zhuǎn)變，蘋果集團(tuán)由于對高通昂貴的專利授權(quán)費(fèi)的不滿，與高通進(jìn)行協(xié)商沒有獲得結(jié)果，而引進(jìn)了英特爾芯片，希望通過這種方法制衡溝通。從2018年開始，蘋果獨(dú)家采用英特爾芯片。由于蘋果更換了供應(yīng)商，使得高通與蘋果之間開始了一場訴訟戰(zhàn)。

雙方從2017年開始就在全國多個國家和地區(qū)展開了大規(guī)模的專利訴訟和反訴訟。蘋果指責(zé)高通利用濫用市場優(yōu)勢地位，收取專利費(fèi)用，并且要求所有的代工廠都不再向高通支付專利費(fèi)。高通則宣稱英特爾芯片侵犯了其專利，希望法院能夠禁止蘋果新的iPhone在各大市場上進(jìn)行銷售。直到2019年4月雙方才達(dá)成和解，但是雙方一直處在面和心不和的狀態(tài)中。