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臺積電3nm工藝價格飆升 蘋果A17芯片首發(fā)采用N3B工藝

2023-06-21 10:12:58 編輯:韋葉荔 來源:
導讀 近日,據(jù)媒體報道,臺積電的每片晶圓銷售價格從10nm工藝節(jié)點開始呈指數(shù)級增長,其中3nm晶圓的價格一片高達20000美元。這也導致今年只有蘋果

近日,據(jù)媒體報道,臺積電的每片晶圓銷售價格從10nm工藝節(jié)點開始呈指數(shù)級增長,其中3nm晶圓的價格一片高達20000美元。這也導致今年只有蘋果公司使用了臺積電的3nm工藝,其首發(fā)產品為搭載蘋果A17仿生芯片的iPhone 15 Pro。

臺積電的3nm工藝包括多個節(jié)點,其中N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等。N3B工藝具有45nm的CGP(Contacted Gate Pitch),相較于N5工藝,縮小了0.88倍,超越了Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和臺積電N5的51nm CGP。

與N5相比,N3B工藝在同等功耗下性能提升了10-15%,在同等性能下功耗降低了25-30%,邏輯密度提升了70%,SRAM密度提升了20%,模擬密度提升了10%。

然而,N3B工藝的短板在于成本高和良率低。因此,臺積電還開發(fā)了N3E節(jié)點,該節(jié)點具有更高的良率和相對較低的成本,但邏輯密度不及N3B工藝,這意味著N3E的性能略低于N3B。

值得一提的是,蘋果A17芯片將會采用上述兩種3nm工藝。初期的A17芯片將使用臺積電的N3B工藝進行制造,隨后將轉向良率更高、成本更低的N3E工藝。

臺積電3nm工藝的高價格和蘋果A17芯片的首發(fā)選擇引起了廣泛關注。隨著技術的不斷進步,人們對芯片工藝的性能和成本方面的需求也在不斷提高。未來,隨著工藝的進一步發(fā)展,相信在更多廠商的應用下,3nm工藝將逐漸成為主流,為智能手機和其他電子設備帶來更強大的性能和更高的能效。


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