臺積電3nm工藝價(jià)格飆升 蘋果A17芯片首發(fā)采用N3B工藝

近日，據(jù)媒體報(bào)道，臺積電的每片晶圓銷售價(jià)格從10nm工藝節(jié)點(diǎn)開始呈指數(shù)級增長，其中3nm晶圓的價(jià)格一片高達(dá)20000美元。這也導(dǎo)致今年只有蘋果公司使用了臺積電的3nm工藝，其首發(fā)產(chǎn)品為搭載蘋果A17仿生芯片的iPhone 15 Pro。

臺積電的3nm工藝包括多個(gè)節(jié)點(diǎn)，其中N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等。N3B工藝具有45nm的CGP（Contacted Gate Pitch），相較于N5工藝，縮小了0.88倍，超越了Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和臺積電N5的51nm CGP。

與N5相比，N3B工藝在同等功耗下性能提升了10-15%，在同等性能下功耗降低了25-30%，邏輯密度提升了70%，SRAM密度提升了20%，模擬密度提升了10%。

然而，N3B工藝的短板在于成本高和良率低。因此，臺積電還開發(fā)了N3E節(jié)點(diǎn)，該節(jié)點(diǎn)具有更高的良率和相對較低的成本，但邏輯密度不及N3B工藝，這意味著N3E的性能略低于N3B。

值得一提的是，蘋果A17芯片將會采用上述兩種3nm工藝。初期的A17芯片將使用臺積電的N3B工藝進(jìn)行制造，隨后將轉(zhuǎn)向良率更高、成本更低的N3E工藝。

臺積電3nm工藝的高價(jià)格和蘋果A17芯片的首發(fā)選擇引起了廣泛關(guān)注。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，人們對芯片工藝的性能和成本方面的需求也在不斷提高。未來，隨著工藝的進(jìn)一步發(fā)展，相信在更多廠商的應(yīng)用下，3nm工藝將逐漸成為主流，為智能手機(jī)和其他電子設(shè)備帶來更強(qiáng)大的性能和更高的能效。