美光推出UFS 4.0存儲芯片，提供最快速度與高性能體驗(yàn)

近日，美光公司宣布推出了符合UFS 4.0規(guī)范的存儲芯片，為智能手機(jī)帶來了前所未有的速度和性能提升。根據(jù)介紹，搭載這一模塊的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將成為迄今為止最快的設(shè)備，給用戶帶來無與倫比的體驗(yàn)。

美光計(jì)劃在今年推出部分旗艦智能手機(jī)、平板電腦和超低功耗筆記本電腦，這些設(shè)備將采用美光的UFS 4.0存儲模塊。新一代產(chǎn)品不僅提供比前代產(chǎn)品更高的性能，還實(shí)現(xiàn)了25%的能效提升。美光 UFS 4.0存儲模塊提供了三種容量選擇，包括256GB、512GB和1TB，并且搭配了美光自家主控。

其中，高端的512GB和1TB產(chǎn)品采用了232層1Tb 3D TLC NAND六面顆粒，可提供4300 MB/s的順序讀取速度和4000 MB/s的順序?qū)懭胨俣?，成為目前性能最高的智能手機(jī)UFS存儲模塊。而256GB芯片相比512GB和1TB型號略慢一些，因?yàn)樗褂玫氖撬拿?D NAND顆粒。

美光 UFS 4.0存儲模塊采用兩個(gè)M-PHY Gear 5通道進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，并支持諸如Data Stream Separation、Auto Read Burst和Eye Monitoring等專有固件功能。這些功能的結(jié)合使得存儲模塊具備出色的性能和穩(wěn)定性。

美光移動業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理馬克·蒙特伊爾表示：“美光最新的移動解決方案融合了領(lǐng)先的UFS 4.0技術(shù)、低功耗控制器、232層NAND和高度可配置的固件架構(gòu)，提供了無與倫比的性能。”這一技術(shù)突破得益于高容量的232層3D TLC NAND顆粒，使得美光 UFS 4.0模塊非常薄，其z高度不超過0.8-0.9mm。這為手機(jī)制造商提供了更多的設(shè)計(jì)空間，可以打造更薄的產(chǎn)品或容納更大容量的電池。

據(jù)官方透露，美光目前正在向各大主要智能手機(jī)制造商提供UFS 4.0樣品，并預(yù)計(jì)這些產(chǎn)品將在今年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)，并應(yīng)用于各類終端機(jī)型中。這一技術(shù)的應(yīng)用將為用戶帶來更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更高的存儲容量和更出色的性能體驗(yàn)，進(jìn)一步推動智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展。

綜上所述，美光推出的UFS 4.0存儲芯片將為智能手機(jī)帶來前所未有的速度和性能提升，滿足用戶對高效、穩(wěn)定和可靠存儲的需求，進(jìn)一步推動了智能手機(jī)技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。隨著UFS 4.0的普及，用戶可以更加暢快地享受多媒體、游戲和應(yīng)用程序，提升了移動體驗(yàn)的質(zhì)量和便利性。相信未來，UFS 4.0技術(shù)將在智能手機(jī)市場發(fā)揮越來越重要的作用，為用戶帶來更加出色的移動生活體驗(yàn)。