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近期,美國地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)官方發(fā)布了一份年度報告內(nèi)容介紹了,2023年全年美國地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。內(nèi)容顯示截止到2023年的5月份,美國地區(qū)的商務(wù)部已經(jīng)收到了超過400份的芯片項目意向書,從2020年美國地區(qū)的芯片法案正式開始實施以后,有20個州地區(qū)官方宣布數(shù)十個個項目已經(jīng)啟動,總投資金額已經(jīng)超過了2,000億美元。
根據(jù)官方數(shù)據(jù)統(tǒng)計,在2022年全年美國地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)中的就業(yè)人數(shù)已經(jīng)達到了345,000人次,其中EDA工作崗位的員工數(shù)量達到了9000人次,芯片設(shè)計崗位中的人員數(shù)量達到了10萬人次,芯片設(shè)備行業(yè)的工作人員數(shù)量達到了3萬人次,半導(dǎo)體制造業(yè)中的工作人員數(shù)量達到了20.6萬人次。以此作為基礎(chǔ),官方預(yù)計到2030年的時候美國地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)中的人才稀缺數(shù)量將會超過67,000人次。
中國是全球范圍內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體市場,在全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體市場中的占比份額已經(jīng)達到了31%,中國地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè),有36%的銷售額都來自于中國市場,全球范圍內(nèi)有大概75%的半導(dǎo)體制造能力,都集中在中國和東亞地區(qū)。截止到目前為止,世界上最先進的10毫米以下半導(dǎo)體制造能力有92%來自于中國臺灣,有8%來自于韓國。
全球半導(dǎo)體供需趨勢研究機構(gòu)官方預(yù)測在2023年內(nèi)全球半導(dǎo)體行業(yè)的總銷售額將會下滑到5,150億美元,相比2022年全年下滑了10%。據(jù)美國官方統(tǒng)計在2022年全年,美國地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)總研發(fā)投資已經(jīng)達到了588億美元,平均每一年的增長率達到了6.7%。22年全年美國地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的出口總額為611億美元,僅次于美國當?shù)氐木珶捰?、原油、天然氣和飛機出口。
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