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12月26日,根據(jù)外媒報道,拜登政府勾勒的芯片藍圖再次遭遇挫折。三星電子在得州投資170億美元的晶圓廠將在2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)。在2021年宣布該廠建設計劃時,三星電子曾經(jīng)表示將會在2024年下半年投入生產(chǎn)。除了三星之外,臺積電已經(jīng)宣布由于缺乏有經(jīng)驗的建筑工人和設備安裝人員,位于美國亞利桑那州的工廠生產(chǎn)日期將從明年推遲至2025年。眾所周知,拜登政府為了提高美國本土的芯片產(chǎn)量,極力推動全球半導體公司赴美國建廠,向其承諾豐厚的補貼。本次三星電子和臺積電的做法,無疑是對美國本土制造芯片雄心的打擊。
根據(jù)美國商務部列出的限制說明,臺積電、三星、英特爾等獲得美國晶圓生產(chǎn)補貼的半導體企業(yè),在大陸地區(qū)先進工藝工廠的擴產(chǎn)不能超過5%,成熟工藝的產(chǎn)能擴張不能超過10%。
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