富士康公司的進與退

近日，富士康發(fā)布公告稱，退出了與印度韋丹塔，合資打造的半導體合資公司，該項目價值為195億美元。根據雙方公司的協(xié)議，鴻海集團后續(xù)將不會參與雙方的合資公司運作，這一次富士康退出印度市場，不只是印度方面的退步，也是富士康的一次退步舉措。6月28日，在夏季達沃斯論壇中，富士康母公司鴻海集團董事長兼CEO劉揚偉提出，新能源汽車領域將是富士康在接下來的新一個板塊，富士康的造車主要還是以代工為主，這也將成為富士康的新發(fā)展路徑。

去年二月份，富士康宣布與韋丹塔集團合作，在印度打造一家芯片工廠。根據富士康當時的言論來看，兩家公司將會合資成立芯片合資企業(yè)，富士康投資金額為1.18億美元，持有該公司40%的股份。該合資公司建成后已經能夠滿足印度當地電子產業(yè)的巨大需求，不過事情遠遠沒有那么簡單，富士康在印度還是面臨著巨大的困難。在勞動力資源方面比較緊缺，印度當地政府管理和電力的不穩(wěn)定導致工廠產能低下，印度市場的需求遠遠無法滿足富士康擴張的野心。

與很多美國與中國的初創(chuàng)公司不同，富士康在新領域的拓展上走上了資源密集型的專業(yè)化生產之路，他從2025年就已經給公司設定下了新的目標，占據全球電動汽車銷量的5%。從這樣的戰(zhàn)略中能夠獲得大量訂單，利用規(guī)模經濟來降低自己的制造成本，在內部制造高價值的半導體也將會讓企業(yè)向更簡單的組裝方式發(fā)展。

電動汽車首席戰(zhàn)略官Jun Seki公開表示，富士康有信心能夠給客戶提供更加有競爭力的汽車解決方案，富士康的目標是在中國臺灣北部新竹地區(qū)收購一家工廠生產sic半導體。不過在擴大生產方面是存在著一些挑戰(zhàn)，將會依賴英飛凌半導體和質量控制的能力，電動汽車制造商目前正在全面采用Sic技術，業(yè)內人士預測，該行業(yè)人才將會在未來幾年內出現(xiàn)短缺情況。