榮耀X7 Pro有望成為第一款Dimensity 1000+手機(jī)

聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+芯片組已在正式發(fā)布，它將為“下一波5G設(shè)備”提供動(dòng)力。聯(lián)發(fā)科宣布Dimensity 800U SoC僅幾天后，Dimensity 1000+芯片組正式發(fā)布。全球已有數(shù)款配備Dimensity芯片組的手機(jī)推出，其中一些預(yù)計(jì)將從Realme X7和Realme X7 Pro開(kāi)始進(jìn)入。Realme X7 series India的發(fā)布已經(jīng)得到確認(rèn)，不過(guò)確切的發(fā)布日期尚未公布。

聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+是5G集成芯片組，旨在提供更好的游戲，視頻播放和增強(qiáng)的連接性。該芯片組基于節(jié)能的7納米工藝，并提供雙5G SIM，載波聚合，更快的速度以及聯(lián)發(fā)科技5G UltraSafe節(jié)電技術(shù)，以延長(zhǎng)電池壽命。

“是全球最大的數(shù)據(jù)消費(fèi)者之一，而市場(chǎng)為5G提供的無(wú)縫連接和變革性速度做好了準(zhǔn)備。聯(lián)發(fā)科技處于全球5G革命的最前沿，我們將繼續(xù)與流行的智能手機(jī)品牌合作，將支持5G的設(shè)備帶給消費(fèi)者。我們的旗艦級(jí)聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+將在電信主管部門迅速在部署5G時(shí)提供一流的體驗(yàn)，”聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理Yenchi Lee表示。

人們普遍預(yù)計(jì)，第一款由聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000+驅(qū)動(dòng)的手機(jī)將是Realme X7 Pro?；叵胍幌?，該智能手機(jī)于9月在與Dimensity 800U驅(qū)動(dòng)的Realme X7一同發(fā)布。Pro機(jī)型采用6.5英寸Super AMOLED FHD +顯示屏，具有120Hz刷新率，8GB RAM和256GB內(nèi)部存儲(chǔ)。該設(shè)備還配備了4,500mAh電池，65W快速充電支持和64MP四攝像頭等。Realme X7 Pro在的價(jià)格為人民幣2,199元(約合23,400盧比)，我們可以預(yù)期在也有類似的價(jià)格。