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3月初的GTC大會(huì)上英偉達(dá)CEO黃仁勛公布了新一代的芯片平臺(tái)Blackwell以及創(chuàng)新軟件NIMs、AI平臺(tái)NEMO和AI工坊服務(wù),這一全新平臺(tái)以及搭載的技術(shù)引起了全球范圍的關(guān)注,據(jù)了解Blackwell將會(huì)極大幅度提升行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),甚至超過其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ASIC。
1.Blackwell架構(gòu)下的GPU能達(dá)到的AI性能可以達(dá)到20petaflops,前兩年發(fā)布的到現(xiàn)在仍然被視為算力巔峰的H100算力僅為4petaflops,兩者之間巨大的差距幾乎宣告AI大模型時(shí)代即將到來。這些算力將會(huì)讓人工智能公司得到更加強(qiáng)大的模型。
2.Blackwell GPU采用臺(tái)積電定制4NP制程工藝,芯片內(nèi)部對(duì)兩個(gè)獨(dú)立制造的裸晶進(jìn)行了整合,共計(jì)可以達(dá)到2080億個(gè)晶體管,兩個(gè)受光刻模板限制的GPU die通過10TB/s數(shù)據(jù)吞吐量的芯片間NVHyperfuse接口連接成一個(gè)統(tǒng)一的GPU,HBM3e內(nèi)存達(dá)到192GB,顯存帶寬為8TB/s,性能恐怖。
3.每一個(gè)Blackwell Die的浮點(diǎn)運(yùn)算能力比Hopper Die高出25%,總性能和Hopper GPU相比也提升了2.5倍,F(xiàn)P4精度推理性能提升到前一代FP8的5倍,可以解決萬億參數(shù)模型混合專家模型的通信瓶頸,徹底打破現(xiàn)在的技術(shù)發(fā)展瓶頸。
4.英偉達(dá)還推出了基于Blackwell平臺(tái)的AI計(jì)算“全家桶”,有面向萬億參數(shù)級(jí)GPU計(jì)算優(yōu)化推出的全新網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)X800系列,還有帶有全新冷卻系統(tǒng)的英偉達(dá)GB200 NVL72,還有用于AI模型訓(xùn)練、微調(diào)、推理的統(tǒng)一AI超級(jí)計(jì)算機(jī)平臺(tái)DGX B200系統(tǒng)。
5.黃仁勛表示,未來英偉達(dá)軟件業(yè)務(wù)可能和芯片業(yè)務(wù)同樣重要,在企業(yè)軟件領(lǐng)域有巨大的發(fā)展?jié)摿?,英偉達(dá)是一個(gè)提供加速芯片的公司,還可以幫助建設(shè)數(shù)據(jù)中心加速計(jì)算系統(tǒng),這顯示出了黃仁勛的巨大野心,如今英偉達(dá)儼然有成為市值第一的互聯(lián)網(wǎng)公司的勢(shì)頭。
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